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6mm 직경 히트 파이프 채용
히트 파이프는 6mm 직경을 6개 채용했습니다.
TDP250W 대응
TDP250W에 대응하고 있습니다.
냉각 성능을 추구한 혼신의 자신작
LGA1700AlderLake 이후의 CPU를 메인 타겟으로 테스트를 거듭하여 냉각 성능을
추구해 개발된 혼신의 자신작입니다.
대구경 130mm팬으로 대풍량과 고정압을 실현
120mm팬보다 대구경인 130mm팬 2기를 표준 탑재함으로써 대풍량과 고정압을
실현했습니다.
고성능 팬이 풍량과 정압을 대폭 향상
신설계 「리버스타 빈핀」을 채용한 130mm 고성능 팬으로
기존품에 비해 풍량과 정압의 퍼포먼스가 대폭 향상되었습니다.
■본체 사이즈：W130×H156×D137mm(깊이는 부속 팬 포함, 폭은 팬 클립의 돌기도 포함한다)
■중량:1023g(부속 팬 포함한다) ■
탑재 팬 사이즈:130×130×두께 25mm ■
베어링:Hydro bearing ■동작 전압：7.5~13.2V DC ■팬 회전수：400~1600rpm(±10%) ■풍량(최대):76.85CFM ■노이즈:18~29dBA ■정압(최대):2.46mmH2O ■대응 소켓(Intel): LGA 1700/1250 ■탑재 히트 파이프:6mm 직경×6개(접촉면 이외는 각 칼라로 니켈 도금 처리 완료) ■ TDP : 250W (i9-12900K 환경하에서)
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