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상품 설명
★ 매트릭스 스핀 디자인 채용
CPU와 직접 접촉하는 다이렉트 터치 구조의 4개의 6mm 직경 히트 파이프에서 냉각 핀을 고밀도로 배치한 독자적인 매트릭스 핀 디자인에 의한 히트 싱크에 CPU의 열을 효율적으로 전달하는 열 전도 설계에 의해 방열성을 높입니다."
★ 고성능 FDB 팬 채용
풍량, 정압을 극대화하는 퍼포먼스와 정음성을 양립한 FDB(Fluid Dynamic Bearing) 120mm 팬을 탑재. 특히 오버클럭 비대응의 CPU와 조합하는 것으로, 신경이 쓰이는 노이즈를 억제함과 동시에 높은 냉각성과 장수명을 실현합니다
금속 마운트 브래킷 키트를 사용하여 쉽게 설치할 수 있습니다. 또한, 인텔과 AMD의 양쪽 플랫폼에 대응해, 인텔의 최신 CPU 소켓[LGA1700]에도 대응하고 있습니다."
★ 심플하고 스탠다드인 디자인
높이 155mm의 설계에 의해, 확실히 클리어런스를 확보할 수 있습니다.또, 플랫한 톱 커버 디자인에 의해, 다양한 케이스나 시스템에 피트합니다.
스펙
* 제품 치수 (LXWXH): 127×97×155mm
* 제품 무게: 661 g
* Intel 대응 소켓:LGA1700/1200/1151/1150/1155
* AMD 대응 소켓:AM4
* 방열판 치수: 120×45×152 mm
* 히트 파이프:φ6 mm×4 pcs
* 팬 사양:
·치수:120×120×25 mm
·속도:500~1850 RPM±10%
·풍량:66.47 CFM
·풍압: 2.04 mmAq
·소음 값:?29dB(A)
·커넥터:4-pin PWM
·베어링:Fluid Dynamic Bearing
·정격 전압: 12 VDC
·정격 전류: 0.13 A±10%
· 소비 전력: 1.56 W
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