써멀 그리즐리 인텔 델리드-다이-메이트 13세대 및 14세대 디레이딩 툴 (TG-DDM-i13g) /PC/PC 부품/쿨러/쿨링/CPU 쿨러/액세서리/써멀 그리스/딜리버리 툴/CPU/소켓/LGA 1700
Thermal Grizzly Intel Delid-Die-Mate 第13th & 14th世代用デリディングツール(TG-DDM-i13G) / PC / PCパーツ / クーラー/ 冷却 / CPUクーラー / アクセサリー / サーマルグリスリー / デリディングツール / CPU / ソケット / LGA 1700
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| 상품 개요 |
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Intel Delid-Die-Mate는 CPU 소켓 LGA1700의 히트 스프레더를 제거(델리드)하기 위한 도구입니다 |
| 상품 상세 | |
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| 제품번호 | TG-DDM-i13G |
| 메이커 이름 | Thermal Grizzly 열 그리즐리 |
| 상품 사양 | |
|---|---|
| 사양 | · 색상:블랙, 레드 ·소재: 알루미늄 · 소켓 메이커: 인텔 · 소켓 유형:LGA 1700 |
| 보증 기간 | 1년간 |
| 기타 |
모니터의 발색 상태에 따라 실제와 색이 다를 수 있습니다. |
| 상품 설명 |
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[Delid-Die-Mate - Intel 13 세대] Delid-Die-Mate Intel 13 세대는 소켓 LGA1700 용 Intel 프로세서에서 히트 스프레더 (딜리드)를 제거하는 도구입니다. 쿨러로의 열전달을 크게 최적화할 수 있습니다. 12/13/14 세대 Intel Core와의 호환성 인텔 프로세서에 [델리딩] 및 다이렉트 Die를 채용하는 이유란? 솔더링되지 않은 프로세서는 히트 스프레더를 다시 설치하기 전에 CPU Die와 히트 스프레더 사이에 열 컴파운드 또는 액체 금속으로 대체하여 일반적으로 박리를 사용합니다. 그러나 13 세대 Intel Core 프로세서는 납땜되어 있기 때문에 인듐 솔더를 제거하면 IHS와 CPU Die 사이에 큰 틈이 생깁니다 |
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